eMCP是結(jié)合eMMC和MCP封裝而成的智慧型手機(jī)記憶體標(biāo)準(zhǔn),eMCP內(nèi)建的NAND Flash控制晶片，可以減少主晶片運(yùn)算的負(fù)擔(dān)，并且管理更大容量的快閃記憶體，以外型設(shè)計(jì)來看，不論是eMCP或是eMMC內(nèi)嵌式記憶體設(shè)計(jì)概念，都是為了讓智慧型手機(jī)的外型厚度更薄，機(jī)殼密閉度更完整。
濟(jì)州半導(dǎo)體是全球最大的移動應(yīng)用解決方案提供商之一的SRAM
由于濟(jì)州半導(dǎo)體出道到SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器）和4M SRAM的2001市場，濟(jì)州半導(dǎo)體持續(xù)實(shí)施全系列低功耗SRAM產(chǎn)品通過1M、2M、4M至8M SRAM。
濟(jì)州半導(dǎo)體的SRAM是建立在強(qiáng)大的6晶體管存儲單元的技術(shù)，可以在非常低的功耗的快速存取時(shí)間。濟(jì)州半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)品已被公認(rèn)為最強(qiáng)大的低功耗存儲解決方案，可以穩(wěn)定地運(yùn)行任何嚴(yán)謹(jǐn)?shù)沫h(huán)境下可以通過移動手機(jī)。濟(jì)州半導(dǎo)體是由世界領(lǐng)先的手機(jī)制造商公認(rèn)的一個(gè)最可靠的SRAM制造商。除了手機(jī)應(yīng)用，濟(jì)州半導(dǎo)體SRAM SRAM提供產(chǎn)品應(yīng)用在全世界。
| Density |
Part number |
DRAM |
eMMC |
Speed |
Package Type |
NAND Type |
PDF下載 |
| 8Gb + 2Gb |
JSMPGB1BA1HYAABD-H418 |
LPDDR2 1CS |
eMMC 5.0 |
HS400 |
162B (11.5mm x 13mm) |
MLC |
暫無 |
| 8Gb + 2Gb |
JSMPGC1GA1HYAABD-H418 |
LPDDR2 1CS |
eMMC 5.0 |
HS400 |
162B (11.5mm x 13mm) |
MLC |
暫無 |
| 4Gb + 2Gb |
JSMPFB1BD1AVAABD-H418 |
LPDDR2 1CS |
eMMC 5.0 |
HS400 |
162B (11.5mm x 13mm) |
TLC |
暫無 |
| 4Gb + 2Gb |
JSMPFC1GD1AVAABD-H418 |
LPDDR2 1CS |
eMMC 5.0 |
HS400 |
162B (11.5mm x 13mm) |
TLC |
暫無 |
