集成電路原材料硅晶圓供不應求

 

環(huán)球晶圓負責人表示，半導體需求遠超他們的預期，她估計明年硅晶圓的價格也將繼續(xù)上揚，目前環(huán)球晶圓的訂單已經(jīng)接到了2020年，產(chǎn)能已經(jīng)被預訂了大部分，這說明環(huán)球晶圓的營運表現(xiàn)非常穩(wěn)健。

 

據(jù)悉，因科技趨勢的發(fā)展，包含智慧家庭、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)、電動車、移動支付等應用，因此半導體的需求和應用場景迅速豐富起來，目前看來營運基本沒有問題。

 

目前環(huán)球晶圓的營收比重持續(xù)上升，今年在8、12英寸晶圓價格和銷售量的帶動下，預期下半年8英寸以下占比將繼續(xù)減少，而8、12英寸占比將再次上升，整體毛利率表現(xiàn)可觀。據(jù)了解，環(huán)球晶圓的技術、成本、管理能力都具有非常大的優(yōu)勢，值得關注的是，環(huán)球晶圓在全球擁有高達16座工廠，其中只有2座是自建的，其余14座工廠都是以并購方式獲得的，而且全部都是折價買進，因此成本比較低，較新進者更具有競爭力。

 

據(jù)了解，全球五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導體(市占率27%)、勝高科技(市占率26%)、中國臺灣環(huán)球晶圓(市占率17%)、德國Silitronic(市占率13%)、韓國LG(市占率9%)。

 

據(jù)悉，環(huán)球晶圓日本子公司將增產(chǎn)半導體硅晶圓。該公司社長荒木隆表示，“因來自存儲器相關及數(shù)據(jù)中心的需求攀高”，因此決定增產(chǎn)，目前計劃主要針對12英寸產(chǎn)品。 同時，日商信越半導體去年8月也宣布，因半導體需求旺盛，提振作為基板材料的硅晶圓需求、供需緊繃，因此決定在旗下伊萬里工廠投入436億日元進行增產(chǎn)投資，目標在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產(chǎn)能提高11萬片。

 

上游晶圓硅片材料受制于人，對迅速發(fā)展集成電路全產(chǎn)業(yè)的中國大陸來說也成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的桎梏

本文關鍵詞：晶圓

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