Everspin 并行MRAM芯片MR0A08BYS35

Everspin有一款并口接口的MRAM芯片，型號為：MR0A08BYS35，是一款64Kx16容量為1MB，封裝為44-TSOP 44個腳位薄型小尺寸封裝，適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。工作溫度范圍為：-40℃ to +125℃，適合嚴苛的工作環境，這款產品應用范圍為數據存儲、工業自動化、游戲、能源管理、通訊、運輸、和航空電子等領域。

并口接口的MRAM芯片x型號參考：

Density	Org.	Part Number	Pkg.	Voltage	Temp
1Mb	64Kx16	MR0A16AYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +105℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AMA35	48-BGA	3.3V	0 ℃to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVMA35	48-BGA	3.3V	-40 to +105C
1Mb	64Kx16	MR0A16AMYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +125℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BCYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0D08BMA45	48-BGA	3.3VDD, 1.8IO	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0DL08BMA45	48-BGA	2.7VDD min, 1.8IO	0℃ to +70℃

本文關鍵詞：Everspin

 

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