并口并行MRAM存儲(chǔ)芯片MR0DL08BMA45

Everspin是市面上唯一一家供應(yīng)商用MRAM產(chǎn)品的公司，在2008年從飛思卡爾半導(dǎo)體公司獨(dú)立分立出來后，一直致力于對(duì)MRAM產(chǎn)品的研發(fā)，MRAM的產(chǎn)品容量從256Kb到16Mb，支持并行和串行接口，具備商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)，以及延伸溫度極可選。

這款并口并行MRAM存儲(chǔ)芯片數(shù)據(jù)保持期長達(dá)20年以上而不會(huì)丟失數(shù)據(jù)，并會(huì)在掉電時(shí)由低壓抑制電路自動(dòng)提供保護(hù)，以防止在非工作電壓期間寫入。

MR0DL08BMA45采用10 mm x 10 mm 48引腳球柵陣列 (BGA) 封裝（球中心距為0.75mm）。溫度范圍在商業(yè)級(jí)（0至+70 °C）、溫度范圍內(nèi)工作，并在整個(gè)溫度范圍內(nèi)保持高度可靠的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)能力。

參考以下型號(hào)：

Density	Org.	Part Number	Pkg.	Voltage	Temp
1Mb	64Kx16	MR0A16AYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +105℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AMA35	48-BGA	3.3V	0 ℃to +70℃
1Mb	64Kx16	MR0A16ACMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	64Kx16	MR0A16AVMA35	48-BGA	3.3V	-40 to +105C
1Mb	64Kx16	MR0A16AMYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +125℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BYS35	44-TSOP	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BCYS35	44-TSOP	3.3V	-40℃ to +85℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BMA35	48-BGA	3.3V	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0D08BMA45	48-BGA	3.3VDD, 1.8IO	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0DL08BMA45	48-BGA	2.7VDD min, 1.8IO	0℃ to +70℃
1Mb	128Kx8	MR0A08BCMA35	48-BGA	3.3V	-40℃ to +85℃

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