通用BLE射頻芯片實現無線功能

對于通用mcu芯片制造商來說，最大的挑戰是保持差異化、高質量、解決方案能力和完善匹配的開發軟件。差異化意味著mcu芯片的定義需要與市場需求趨同。mcu產品差異化是指在物聯網零碎化的情況下，采用傳統的soc設計，將rf電路和mcu集成到同一個晶圓上，對mcu公司來說，包括人員、設計環境、工藝制造、ip授權、研發管理等都是一個巨大的負擔。這些對于面向碎片化市場的MCU公司，都是不經濟也不現實的。如何讓MCU用最快和最經濟的方法裝上無線功能。
 
一顆有品質保障的BLE射頻芯片通過簡單接口，與通用MCU芯片通信，是一個優化的無線MCU的解決方案。在此解決方案中，RF芯片的設計、制造和質量控制遵循模擬rf芯片的流程，而通用的mcu芯片是根據傳統邏輯芯片的流程完成的。這樣，整體的性價比和Time-to-Market的時間將大大縮短。而MCU芯片可以將主要的設計力量投放在與應用相關的開發上。這樣，讓整個設計流程和投入變得簡單而有效。
   
兩顆芯片通過PCB模組或合封的方式來完成功能組合。這一工作可以通過MCU或射頻芯片原廠來完成，也可以通過方案商來完成。射頻芯片廠家上海巨微通過提供芯片驅動和軟件協議棧來支持無線功能的實現。


 
 
這樣，通過將通用ble射頻芯片和多樣化的微控制器芯片相結合，制造商可以快速組合多樣化和靈活的BLE單芯片或模塊化解決方案，以滿足不同的生態需求和市場需求。
 
如何可以給現有MCU快速增加BLE功能，提供BLE協議棧集成和SIP方案，可以使MCU廠商經濟、快速的集成BLE，更好的適應物聯網市場。能夠提供業界通用的BLE無線前道工序芯片的公司是鳳毛麟角。該芯片的硬件設計非常簡單，但其配套的協議棧和軟件支持需要長期的藍牙和手機生態經驗，同時設計者需要對各種單片機生態有深入的了解。這種解決方案在技術跨度上非常大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。
 
mg126是面向mcu芯片生態學，根據不同的應用和功能要求，配合適當的mcu芯片資源，節約成本，提供成本效益高的解決方案，靈活適應物聯網的碎片應用。
 
MG126使用獨創的創新架構設計，采用常見的SPI通信接口，芯片本身不需要額外的喚醒信號已節省MCUIO資源。前端芯片包含射頻和BLE數字基帶，完成BLE廣播和數據的接收/發送、調制/解調和基帶數據轉換。BLE協議棧運行在MCU上，復用MCU強大的處理和控制能力，提高了32位MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝，體積只有3mmX3mm。巨微一級代理英尚微支持提供技術指導及產品技術解決方案。

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