通用BLE射頻芯片實現(xiàn)無線功能

對于通用mcu芯片制造商來說，最大的挑戰(zhàn)是保持差異化、高質量、解決方案能力和完善匹配的開發(fā)軟件。差異化意味著mcu芯片的定義需要與市場需求趨同。mcu產品差異化是指在物聯(lián)網(wǎng)零碎化的情況下，采用傳統(tǒng)的soc設計，將rf電路和mcu集成到同一個晶圓上，對mcu公司來說，包括人員、設計環(huán)境、工藝制造、ip授權、研發(fā)管理等都是一個巨大的負擔。這些對于面向碎片化市場的MCU公司，都是不經(jīng)濟也不現(xiàn)實的。如何讓MCU用最快和最經(jīng)濟的方法裝上無線功能。
 
一顆有品質保障的BLE射頻芯片通過簡單接口，與通用MCU芯片通信，是一個優(yōu)化的無線MCU的解決方案。在此解決方案中，RF芯片的設計、制造和質量控制遵循模擬rf芯片的流程，而通用的mcu芯片是根據(jù)傳統(tǒng)邏輯芯片的流程完成的。這樣，整體的性價比和Time-to-Market的時間將大大縮短。而MCU芯片可以將主要的設計力量投放在與應用相關的開發(fā)上。這樣，讓整個設計流程和投入變得簡單而有效。
   
兩顆芯片通過PCB模組或合封的方式來完成功能組合。這一工作可以通過MCU或射頻芯片原廠來完成，也可以通過方案商來完成。射頻芯片廠家上海巨微通過提供芯片驅動和軟件協(xié)議棧來支持無線功能的實現(xiàn)。


 
 
這樣，通過將通用ble射頻芯片和多樣化的微控制器芯片相結合，制造商可以快速組合多樣化和靈活的BLE單芯片或模塊化解決方案，以滿足不同的生態(tài)需求和市場需求。
 
如何可以給現(xiàn)有MCU快速增加BLE功能，提供BLE協(xié)議棧集成和SIP方案，可以使MCU廠商經(jīng)濟、快速的集成BLE，更好的適應物聯(lián)網(wǎng)市場。能夠提供業(yè)界通用的BLE無線前道工序芯片的公司是鳳毛麟角。該芯片的硬件設計非常簡單，但其配套的協(xié)議棧和軟件支持需要長期的藍牙和手機生態(tài)經(jīng)驗，同時設計者需要對各種單片機生態(tài)有深入的了解。這種解決方案在技術跨度上非常大。上海巨微提供的MG126就是其中的佼佼者。
 
mg126是面向mcu芯片生態(tài)學，根據(jù)不同的應用和功能要求，配合適當?shù)膍cu芯片資源，節(jié)約成本，提供成本效益高的解決方案，靈活適應物聯(lián)網(wǎng)的碎片應用。
 
MG126使用獨創(chuàng)的創(chuàng)新架構設計，采用常見的SPI通信接口，芯片本身不需要額外的喚醒信號已節(jié)省MCUIO資源。前端芯片包含射頻和BLE數(shù)字基帶，完成BLE廣播和數(shù)據(jù)的接收/發(fā)送、調制/解調和基帶數(shù)據(jù)轉換。BLE協(xié)議棧運行在MCU上，復用MCU強大的處理和控制能力，提高了32位MCU的資源利用率。該芯片采用QFN16封裝，體積只有3mmX3mm。巨微一級代理英尚微支持提供技術指導及產品技術解決方案。

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