6英寸SiC襯底仍占主導(dǎo)地位
2024-03-08 09:29:14
近年來，隨著碳化硅（SiC）襯底需求的持續(xù)激增，降低SiC成本的呼聲日益強(qiáng)烈，最終產(chǎn)品價格仍然是消費者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個成本結(jié)構(gòu)中占比最高，達(dá)到50%左右。
這意味著襯底領(lǐng)域的成本降低和利用率的提高尤為重要。因此，大尺寸襯底由于其成本優(yōu)勢，逐漸被人們寄予厚望。
根據(jù)中國SiC襯底制造商TankeBlue半導(dǎo)體的測算，從4英寸升級到6英寸預(yù)計單片成本可降低50%；從6英寸到8英寸，成本預(yù)計還能再降低35%。
同時，8英寸襯底可以生產(chǎn)更多芯片，從而減少邊緣浪費。簡單來說，8英寸襯底的利用率更高，這也是各大廠商積極研發(fā)的主要原因。
目前，6英寸SiC襯底仍占主導(dǎo)地位，但8英寸襯底已開始滲透市場。例如，2023年7月，Wolfspeed宣布其8英寸晶圓廠已開始向中國客戶出貨SiC MOSFET，表明其8英寸SiC襯底已批量出貨。TankeBlue半導(dǎo)體也已開始小規(guī)模出貨8英寸基板，計劃到2024年實現(xiàn)中規(guī)模出貨。
本文關(guān)鍵詞：SiC
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