預(yù)計(jì)汽車(chē)半導(dǎo)體的庫(kù)存調(diào)整將持續(xù)至2025年上半年，這將對(duì)市場(chǎng)的復(fù)蘇進(jìn)程產(chǎn)生影響。全球集成設(shè)備制造商如英飛凌和恩智浦等的高庫(kù)存水平，可能會(huì)導(dǎo)致成熟節(jié)點(diǎn)代工廠的外包減少，進(jìn)而進(jìn)一步降低成熟節(jié)點(diǎn)的利用率。
 
  盡管電動(dòng)汽車(chē)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)的普及使得每輛汽車(chē)中的半導(dǎo)體含量有所提升，但汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)目前正處于調(diào)整期。汽車(chē)市場(chǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)個(gè)季度表現(xiàn)不佳，而高利率進(jìn)一步削弱了需求，因?yàn)樵撔袠I(yè)對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境極為敏感。
 
  展望2025年之后，晶圓代工行業(yè)預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)勢(shì)頭，從2025年到2028年，復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)會(huì)放緩至13%-15%。
 
  這一長(zhǎng)期增長(zhǎng)主要得益于3納米、2納米及以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的發(fā)展，以及CoWoS和3D集成等先進(jìn)封裝技術(shù)的加速采用。這些技術(shù)進(jìn)步將成為未來(lái)3-5年行業(yè)增長(zhǎng)的主要推動(dòng)力，主要由高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用需求的增長(zhǎng)所驅(qū)動(dòng)。臺(tái)積電將繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)，利用其技術(shù)優(yōu)勢(shì)塑造行業(yè)趨勢(shì)。
 
  在全球代工市場(chǎng)中，臺(tái)積電占據(jù)超過(guò)60%的份額，緊隨其后的是三星和英特爾。預(yù)計(jì)臺(tái)積電在2025年的資本支出將在380億至420億美元之間，較去年的298億美元有所增長(zhǎng)。


本文關(guān)鍵詞：汽車(chē)半導(dǎo)體

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