國務院印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃。文中提到啟動集成電路重大生產力布局規(guī)劃工程，推動產業(yè)能力實現(xiàn)快速躍升。加快先進制造工藝，存儲器，特色工藝等生產線建設、提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉換芯片，數(shù)字信號處理芯片等關鍵產品設計開發(fā)能力和應用水平。推動封裝測試、關鍵設備和材料等產業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務水平，支持設計企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動重點環(huán)節(jié)提高產業(yè)集中度。

　　集成電路產業(yè)鏈包括設計、制造、封測，以及整機制造等下游配套產業(yè)和多晶硅等材料研發(fā)上游領域。其中設計是第一個環(huán)節(jié)，屬于智力密集型行業(yè)，需要較高技術含量;制造環(huán)節(jié)則是指生產制造晶圓基片并將設計好的電路版圖蝕刻在晶圓基片上，屬資金、技術密集型行業(yè)，該環(huán)節(jié)投資巨大，通常一條晶圓生產線需投資數(shù)億美元;封裝測試是后段加工環(huán)節(jié)，資金和門檻技術相對較低。

　　我國目前集成電路產業(yè)鏈中的設計部分占比在逐步提升，芯片制造部分有所下滑，封裝測試部分基本保持穩(wěn)定。芯片制造占比約為23%、電路設計約占35%、封裝測試占42%。

　
?    　總體來看，我國集成電路產業(yè)在全球整個產業(yè)鏈布局中依然處于中下游水平。不過，由于巨大的替代需求，近年來，在集成電路產業(yè)的各個環(huán)節(jié)均形成了一批具有一定實力的本土企業(yè)，其中不少為A股上市公司，投資者可以對此保持關注。

 

 

　　紫光國芯：同方國芯受益于軍工芯片國產化滲透率的提升和軍用存儲器的橫向拓展。中國軍工芯片市場容量60億元，國產化率10%，未來國產替代空間巨大。同方國芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來高速成長，國產銀行卡、健康卡芯片等有望逐步爆發(fā)。
 

　　大唐電信：基帶技術領先，汽車半導體芯片國內獨家。公司旗下子公司聯(lián)芯科技是國內TD-SCDMA和LTE基帶/AP芯片主要設計公司之一，擁有數(shù)量眾多的通訊專利，且芯片授權給小米投資的公司，未來在4G芯片領域有望有一席之地。
 

　　上海貝嶺：中國電子整合旗下集成電路資產的路徑已經愈發(fā)明確，作為其旗下唯一A股上市平臺，上海貝嶺的資本運作值得關注。2014年，中國電子整合了旗下華大、華虹等IC設計資產成立華大半導體，產業(yè)收入規(guī)模躋身全國前三名。

 

 

　　集成電路制造

 

　　三安光電：公司布局化合物半導體制造，沖擊全球龍頭。三安光電在國內率先進入6寸GaN領域，未來有望整合制造和設計，成為化合物半導體龍頭。

　　士蘭微：公司是中國IDM龍頭，公司主要產品包括分立器件、功率器件、LED驅動、MEMS傳感器、IGBT、安防監(jiān)控芯片等。公司未來按照電源和功率驅動產品線、數(shù)字音視頻產品線、物聯(lián)網產品線、MCU產品線、混合信號與射頻產品線、分立器件產品線、LED器件產品線等七大產品線發(fā)展。
 

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