在早期，高端通用芯片作為“核高基”專(zhuān)項(xiàng)之一，還有國(guó)家863計(jì)劃等重大政策的扶持，大量的政府資金涌入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。龍芯、飛騰等國(guó)產(chǎn)公司紛紛立項(xiàng)。

 

這些公司多多少少都曾嘗試過(guò)自主研發(fā)上，但研發(fā)進(jìn)展非常緩慢。在863、973、知識(shí)創(chuàng)新工程、自然科學(xué)基金以及核高基重大專(zhuān)項(xiàng)等資金的大力扶持下，中科院計(jì)算所2001年開(kāi)始研制龍芯CPU。直到2010年才轉(zhuǎn)型成立公司，該計(jì)算所研制的CPU的樣品才完成產(chǎn)品化，但是目前龍芯的商用化進(jìn)展并不大。

 

在商用化方面，華為海思、展訊等企業(yè)得到架構(gòu)授權(quán)，快速投入設(shè)計(jì)研發(fā)，獲得了較為明顯的進(jìn)展。2013年，華為獲得了ARM的架構(gòu)授權(quán)，有權(quán)對(duì)ARM設(shè)計(jì)的原始架構(gòu)進(jìn)行修改和對(duì)指令集進(jìn)行擴(kuò)展和縮減。很快華為就陸續(xù)推出了從麒麟910到960多代智能終端芯片產(chǎn)品，并在處理器架構(gòu)中加入了自己的技術(shù)創(chuàng)新。盡管是否應(yīng)當(dāng)自主研發(fā)架構(gòu)仍在業(yè)界存在爭(zhēng)議，但與十年前一款商業(yè)化應(yīng)用的系統(tǒng)芯片都沒(méi)有相比，現(xiàn)在的成績(jī)已經(jīng)是零的突破。

 

但是在一些核心關(guān)鍵領(lǐng)域，中國(guó)廠(chǎng)商長(zhǎng)期缺席。一方面，中國(guó)廠(chǎng)商固守自己市場(chǎng)，不敢輕易突破。一位展訊工作人員透露其產(chǎn)品從基帶起家，一直沒(méi)有接觸高通核心專(zhuān)利，所以就長(zhǎng)期未能支持CDMA制式，至于與通信相關(guān)聯(lián)的基站芯片更是不去觸碰。另一家通用芯片廠(chǎng)商市場(chǎng)工作人員表示，半導(dǎo)體細(xì)分太細(xì)，于是就選擇了自己能力半徑覆蓋的領(lǐng)域，無(wú)心與他廠(chǎng)商爭(zhēng)奪市場(chǎng)。

 

還有一個(gè)重要原因是，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才緊缺，以及大家對(duì)完全自主和“拿來(lái)主義”爭(zhēng)議不休，嚴(yán)重影響了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)度。分析師表示，已經(jīng)投入幾十年的研發(fā)都沒(méi)有結(jié)果，短時(shí)間內(nèi)想要突破并沒(méi)有那么容易。

 

以上種種原因?qū)е轮袊?guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直處于“大而不強(qiáng)”的狀態(tài)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更多集中在后端工藝，通過(guò)砸錢(qián)就會(huì)有收獲，但對(duì)上游基礎(chǔ)原材料、半導(dǎo)體設(shè)備以及核心元器件，如FPGA、射頻、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)等多個(gè)核心芯片技術(shù)仍掌握在國(guó)外廠(chǎng)商手中，產(chǎn)業(yè)需求基本來(lái)自進(jìn)口。

本文關(guān)鍵詞：FPGA   存儲(chǔ)芯片

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