首先提及這個(gè)話題的，還是臺(tái)積電。

 

2017年5月，臺(tái)積電技術(shù)長(zhǎng)孫元成第一次在其技術(shù)論壇上，發(fā)表了自行研發(fā)多年的eMRAM（嵌入式磁阻式隨機(jī)存取記憶體）和eRRAM（嵌入式電阻式記憶體）技術(shù)，分別會(huì)在2018和2019年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，且將采用先進(jìn)的22納米制程。

 

研發(fā)這項(xiàng)技術(shù)的目的很明確，就是要實(shí)現(xiàn)更高的效能、更低的電耗，以及更小的體積，用來(lái)滿(mǎn)足未來(lái)智能化與萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)的全方面運(yùn)算需求。目前三星和英特爾都在研發(fā)相關(guān)的產(chǎn)品與制程技術(shù)。

 

事實(shí)上，一個(gè)一般的嵌入式設(shè)計(jì)，其實(shí)不用嵌入式記憶體的技術(shù)，只需要常規(guī)的NOR和NAND Flash記憶體，搭配DRAM就可以了。如果是對(duì)于系統(tǒng)的體積與運(yùn)作效能有更高的要求的，例如智能型手機(jī)和高階的消費(fèi)性電子，也可以通過(guò)使用MCP技術(shù)，將為NOR和DRAM，或者NAND和DRAM封裝在一個(gè)芯片中來(lái)達(dá)成。

 

如果有較高的資料儲(chǔ)存需求，就能夠使用eMMC（embedded Multi Media Card）嵌入式記憶體規(guī)范技術(shù)，運(yùn)用MCP制程將NAND Flash與控制芯片整合在一個(gè)BGA封裝里，再搭配DRAM來(lái)設(shè)計(jì)系統(tǒng)。

 

更先進(jìn)的系統(tǒng)，則可使用eMCP（embedded Multi Chip Package）嵌入式多芯片封裝技術(shù)，把NAND Flash與DRAM，以及NAND Flash控制芯片封裝在一個(gè)芯片上，不僅進(jìn)一步簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì)，降低主系統(tǒng)負(fù)擔(dān)，同時(shí)也保留了高儲(chǔ)存容量的可能性。

 

                                            

                                       圖1 : Crossbar是少數(shù)具有RRAM商業(yè)量產(chǎn)能力的業(yè)者，圖為其COMS整合技術(shù)，能整合邏輯芯片與記憶體。

 

但是，隨著網(wǎng)絡(luò)傳輸頻寬越來(lái)越大，智能應(yīng)用衍生的資料運(yùn)算與儲(chǔ)存需求也隨之越來(lái)越高，嵌入式系統(tǒng)對(duì)于記憶體封裝技術(shù)的需求也蒸蒸日上，并尋求效能更好的記憶體解決方案。這個(gè)時(shí)候，新一代的嵌入式記憶體技術(shù)與次世代非揮發(fā)性記憶體的結(jié)合就成了最佳解決方案。

本文關(guān)鍵詞：MRAM     DRAM

相關(guān)文章：3D NAND存儲(chǔ)使智能手機(jī)更具活力

---